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金百泽6月7日在互动平台表示，公司研发了400G光模块PCB关键工艺技术，该技术采用了适合高速信号传输的低损耗介质材料，对PCB电路结构采用了多阶HDI（高密度互联）叠层设计、多通道信号传输线并联设计，通过一系列的改良工艺技术，将阻抗公差控制在±5%以内，并减少电路的表面粗糙度，减少信号传输损耗等，满足高速光模块对阻抗匹配控制的要求，实现400G高速信号传输。